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래티스·헬리온, 턴키 ISP 솔루션으로 임베디드 비전 설계 가속화



FPGA 기반 임베디드 비전 개발 키트, 행사 기간 동안 199달러에 판매

• 래티스의 임베디드 비전 개발 키트를 위한 헬리온의 pre-package ISP옵션 - 에지 애플리케이션을 위해 효율적이고 신뢰할 수 있는 설계 솔루션 제공
• 개발 기간 줄여 제품 출시 앞당기는 완벽한 솔루션
• 특별 행사 기간 중 래티스 임베디드 비전 키트 구매 시 헬리온 ISP 무료 평가 버전 제공


Helion EV Kit.jpg주문형 스마트 커넥티비티 솔루션 전문 기업인 래티스 반도체(지사장 이종화)와 헬리온 비전(HelionVision®) 은 임베디드 비전 설계 및 프로토타이핑을 촉진하는 혁신적인 솔루션을 발표했다. 래티스의 임베디드 비전 개발 키트(Embedded Vision Development Kit)와 이를 위한 헬리온의 사전 패키지된 최신 IONOS™ 이미지 신호 처리(ISP) 옵션의 무료 평가 버전은 IP 선택 프로세스를 촉진하고 개발 기간을 단축하며 제품 출시를 앞당긴다. 이번 양사의 협력을 통해 인더스트리 4.0 애플리케이션을 비롯하여, 로보틱스, 드론, 자동차, AR, 스마트 시티용 지능형 카메라 분야의 임베디드 비전 애플리케이션을 위한 완벽한 하드웨어/소프트웨어 솔루션이 탄생했다.

래티스와 헬리온은 오랜 기간 협력관계를 유지해 오면서, 지금까지 양사가 고객들로부터 확인해 온 다양한 피드백들을 철저히 반영한 솔루션 창출에 주력해 왔다. 래티스의 이 획기적인 개발 키트는 크로스링크(CrossLink™) 비디오 브리징 FPGA, ECP5™ 프로세싱 FPGA, 고해상 HDMI® ASSP를 하나의 모듈형 플랫폼에 통합하고 있으며, 헬리온의 사전 패키지된 ISP 옵션과 함께 제공된다. 이 완벽한 솔루션은 에지에서의 첨단 애플리케이션 개발을 간소화한다.

헬리온 비전의 CTO인 아른트 부스만(Arndt Bußmann) 박사는 “래티스는 급성장하고 있는 지능형 시스템 시장에서 커넥티비티 솔루션의 신속한 개발 및 설계 간소화에 대한 요구를 이 새로운 임베디드 비전 키트를 통해 대응하고 있다”며 “헬리온의 ISP 솔루션과 설계 서비스는 맞춤형 카메라 시스템, 이미징 모듈, 그리고 완벽한 카메라 및 디스플레이 시스템에 매우 적합하다. 우리는 향후의 지능형 에지 시스템을 확장해 나가기 위한 작업들도 래티스와 계속 협력해 나갈 것으로 기대한다”고 말했다.

헬리온 ISP 코어의 특징은 다음과 같다:
• 크기에 최적화된 엔트리 레벨 ECO HD-ISP부터 성능을 중시한 HDR HD-ISP까지 다양하게 구성되고 즉시 통합이 가능한 4개의 ISP 옵션을 통해 HDR(high dynamic range)과 풀 HD를 60fps의 화질과 32bit 색 심도로 제공
• 각 ISP는 센서 독립적이며, 첨단 버스 아키텍처가 적용됨으로써 각각의 IP 코어는 완벽하게 사용자 설정이 가능

래티스의 더크 자이델(Dirk Seidel) 시니어 마케팅 매니저는 “래티스 임베디드 비전 개발 키트는 신속한 프로토타이핑과 간단한 테스팅 작업을 통해 고객의 시스템 설계를 가속화 한다. 이 개발 키트는 증강현실(AR), 의료, 인더스트리 4.0에 필요한 머신 비전, 스마트 자동차를 위한 서라운드 뷰 카메라, 스마트 시티를 위한 지능형 교통 카메라 같은 애플리케이션에 이상적이다”라고 밝혔다. 그는 이어 “헬리온의 IONOS ISP 파이프라인은 고객들이 이미지 신호 처리 및 임베디드 비전 설계 산업에 관한 헬리온의 R&D 전문성에 쉽게 접근할 수 있게 함으로써 래티스 솔루션의 가치를 더욱 높여준다”고 덧붙였다. 

래티스는 헬리온과의 이번 협력 발표와 더불어 임베디드 비전 개발 키트를 199달러에 판매하는 특별 행사를 진행한다. 행사 기간은 2017년 10월 2일부터 2018년 3월 30일까지이다. 래티스 임베디드 비전 개발 키트에 대한 자세한 정보와 헬리온 IONOS ISP 무료 평가 버전의 다운로드는 http://www.latticesemi.com/evdkit 참조. 

래티스, CEATEC Japan 2017 참가
래티스는 2017년 10월 3일(화)~6일(금)까지 일본 지바현 마쿠하리 메세에서 개최되는 CEATEC Japan 2017 전시회에 참가하여 이 임베디드 비전 개발 키트와 함께 컨수머, 산업, 자동차, 통신 시장을 위한 자사의 최신 커넥티비티 솔루션을 소개했다.



leekh@semiconnet.co.kr
(끝)
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