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KEMET, 고속 스위칭 와이드 밴드갭 반도체 애플리케이션을 위한 KC-LINK 커패시터 출시


KEM307_Ce_SMT_KC-LINK_Rendering_SW_LRES.jpg세계 선도적인 전자부품 공급회사인 KEMET이 샌안토니오에서 개최되는 APEC 2018에서 KC-LINK 표면 실장형 커패시터 신제품을 발표했다. KC-LINK는 고속 스위칭 와이드 밴드갭(wide bandgap, WBG) 반도체에 대한 수요 증가에 대응하여 개발됐다. WBG 반도체는 전력 변환기가 더 높은 전압, 온도, 주파수에서 동작할수 있게 함으로써 효율과 전력 밀도를 보다 높일 수 있게 해준다.

KC-LINK 커패시터는 온도와 전압에 대한 커패시턴스 안정성이 매우 우수해 높은 리플 전류에서도 동작할 수 있기 때문에 DC 링크, 스너버(snubber), 레조네이터(resonator) 애플리케이션에 이상적이다. 이러한 특성은 KEMET의 고유하고 견고한 C0G/NPO BME(base metal electrode) 유전체 시스템 덕분인데, 이 유전체는매우 낮은 ESR(effective series resistance)과 열 저항으로 동작한다. 150°C의 동작 온도를 지원하는 이들 커패시터는 최소한의 냉각을 요구하는 고전력밀도 애플리케이션에서 고속 스위칭 반도체 가까이에 실장될 수 있다.

KEMET의 부사장겸 기술 펠로우인 존 벌티튜드(John Bultitude) 박사는 “KC-LINK 커패시터는 ESR이 낮아 동급 최고의 리플 전류 성능을 나타낸다”며, “뿐만 아니라 KC-LINK는 열적으로 안정적이고 기계적으로도 견고하기 때문에, 부품들을 적극적으로 냉각하기가 어려운 곳에 위치한 달궈진 WBG 반도체 가까이에도 배치할 수 있다”고 말했다.

KC-LINK 커패시터는 기계적 강건성이 뛰어나 리드 프레임 없이도 실장이 가능하다. 이 때문에 ESL(effective series inductance)이 지극히 낮아, 동작 주파수 범위를 늘리고 크기도 더욱 작게 할 수 있다. 이 시리즈는 무연, RoHS, REACH 규정을 준수하며, 상업 및 자동차 등급의 동작 온도 범위를 지원하는 표준 시스템과 연성 종단 시스템으로 공급된다.



leekh@semiconnet.co.kr
(끝)
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