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KEMET, 방위 및 항공우주 애플리케이션 용으로 주석/납 종단을 적용한 KPS MLCC 제품 추가


20170308_092919.jpgKEMET은 세계적인 전자 부품 회사로서, 자사의 KEMET Power Solutions (KPS) 다층 세라믹 커패시터(MLCC) 제품 라인으로 주석/납 종단을 적용한 제품을 추가한다고 밝혔다. EIA 1210 및 2220 케이스 사이즈로 제공되는 이들 KPS “L” 종단 커패시터를 사용함으로써 주석휘스커 성장을 완화하기 위한 좀더 견고한 종단 시스템을 필요로 하는 방위, 항공우주, 산업용 애플리케이션의 요구를 충족할 수 있다.

KPS 제품은 고유의 리드프레임 기술을 사용함으로써 단일의 컴팩트한 표면실장 패키지로 병렬 회로 구성으로 1개 혹은 2개 MLCC를 수직으로 적층할 수 있다. 리드프레임이 미캐닉적으로 커패시터들을 PCB로부터 분리시킴으로써 미캐닉적인 스트레스와 열적인 스트레스를 경감시킬 수 있다. 뿐만 아니고 이와 같이 분리시킴으로써 바이어스 전압을 인가할 때 발생될 수 있는 가청 마이크로포닉 잡음에 관련된 문제를 해결한다. 또한 2칩 스택을 사용함으로써 기존의 표면실장 MLCC 디바이스와 비교해서 동일한 또는 더 소형화된 풋프린트로 최고 2배까지의 커패시턴스를 제공할 수 있다.

대표적인 애플리케이션으로는 직접적인 배터리 또는 전원 연결을 사용한 평활 회로, DC/DC 컨버터, 전원장치, 잡음 제거 회로를 포함한다. KPS “L” 커패시터는 또한 높은 수준의 보드 굴곡이나 온도 사이클링을 겪는 애플리케이션에 사용하기에 이상적으로 적합하다.

이들 제품에 관한 추가 정보는 www.kemet.com/flex에서 볼 수 있다.




leekh@semiconnet.co.kr
(끝)
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