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단일 마이크로 하드웨어 플랫폼의 Digi XBee3® ZigBee 3.0



Digi International의 최신 XBee 무선 계열인 +8dBm 및 +19dBm 전력 정격 기준, ISM 2.4GHz 무선


digi-xbee3-graphic-large.jpgDigi International에서 ZIGBEE 3.0 프로토콜을 사용하는 최신 XBee 무선 계열인 Digi XBee3 및 Xbee3 계열을 소개했다. 이 계열의 Digi 모듈은 완전 통합 인증되어 무선 네트워크에 즉시 연결할 수 있다. 이 장치는 작고 효율적인 설계와 종단점에서 제어 논리를 필요로 하는 응용 제품에 이상적이다. Digi XBee3은 네트워킹에 유연성의 새로운 시대를 열어 일상적인 칩 수준의 세부 사항에 대해 걱정할 필요 없이 더 높은 수준의 추상을 가능하게 한다. Digi XBee 제품군에는 구성이나 추가적인 개발이 거의 필요하지 않다. 무선 소프트웨어가 격리되므로 무선 주파수(RF) 성능이나 보안에 대한 위험 없이 응용 제품을 개발할 수 있다. 제어 논리를 사용하여 설계자는 엔드 노드에서 데이터를 처리하고 실행 데이터를 보내기만 함으로써 대역폭 및 전력 사용을 관리할 수 있다.

Digi에서 신뢰할 수 있고 사용이 쉬운 내장형 RF 모듈 및 소프트웨어를 현재 시중에서 제공한다. Digi XBee3을 사용하여 설계자는 제조 효율이 중요한 응용 분야에서 부가 가치 기능 및 출시 가속에 집중할 수 있다. 새로 출시된 Digi XBee3을 통해 Digi는 ZigBee 3.0으로 시작하여 다중 프로토콜을 허용하는 하드웨어의 새로운 시대를 열었다. 기타 프로토콜은 스레드, 802.15.4, DigiMesh, Wi-Fi, Bluetooth를 비롯하여 곧 출시될 예정이며 모두 단일 하드웨어 플랫폼에 제공된다.

특징 
•Silicon Labs EFR32MG
•범위: 4000ft(1200M), 2마일(3200M)
•메모리: 1MB/128KB RAM
•16개 채널
•공급 전압: 2.1V ~ 3.6V
•송신 전류: 40mA(8dBm 기준)
 •수신 전류: 15mA, 135mA(19dBm 기준)
•절전 모드 전류: 1.7mA
•Digi XCTU를 통해 모두 구성 가능
•인터페이스: UART, SPI, I²C
•13mm x 19mm x 2mm 실장 면적
•보안: 128/256비트 AES 암호화

leekh@semiconnet.co.kr
(끝)
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