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자일링스 단일칩 솔루션, 기능 안전을 위한 온칩 중복성 기술로 IEC 61508 인증을 가속화하고 시스템 개발 비용을 절감



징크-7000 올프로그래머블 SoC, 최초로 기능 안전 기관인 티유브이 라인란드(TÜV Rheinland)의 SIL 3 및 HFT=1 아키텍처를 통한 평가 통과


자일링스는 단일칩 징크(Zynq)®-7000 올프로그래머블 SoC 기능 안전 솔루션을 통해 IIoT 에지 컨트롤러, 모터 드라이브, 지능형 IO, 스마트 센서, 게이트웨이, 산업용 운송수단, 전력망과 같은 다양한 산업용 애플리케이션의 IEC 61508 적합성 및 인증에 필요한 시간이 단축될 것이라고 발표했다. 이 솔루션은 단일칩 SIL 3 및 HFT=1 아키텍처 기반의 하드웨어 디자인과 모든 관련 문서, 평가 보고서, IP 및 소프트웨어 툴이 포함된다. 이러한 리소스를 활용함으로써, 고객은 리스크를 크게 줄이고 인증 및 개발 시간을 최대 24개월까지 단축할 수 있다. 또한 이전에는 IEC 61508에 기재된 신뢰성 및 중복성 요구들을 달성하기 위해 두 개 이상의 디바이스가 필요한 반면에 자일링스의 단일 칩 솔루션은 시스템 비용을 40% 이상 절감할 수 있다.

징크-7000 SoC는 안전 및 비 안전 기능을 단일 디바이스에 통합하고 기능 안전 기관인 티유브이 라인란드(TÜV Rheinland)의 평가를 통과한 최초의 단일칩 애플리케이션 프로세서로, IEC 61508 국제 표준의 제2부 부록 E에 명시된 온칩 중복성 요구 조건에 따른다.  

자일링스의 산업, 과학 및 의료 시장 담당 디렉터인 크리스토프 프리츠(Christoph Fritsch)는 "자일링스는 불가능하다고 여겼던 것에 도전했고, 비 안전 애플리케이션을 SIL 3 및 HFT=1과 단일 칩에 통합한 안전 아키텍처를 구현한 최초의 기업이다. 자사는 이번 성과를 자랑스럽게 생각하며, 프로젝트에 참여한 여러 선도 기업들로부터 인정을 받게 되어 매우 영광스럽다.”라며, “자일링스는 인증이 가능한 최고 수준의 통합성과 생산성을 위한 SIL 3 설계 플로우를 개발하여 고객을 지원하는 것을 목표로 하고 있다."라고 덧붙였다.

단일 칩 안전 솔루션과 리소스는 자일링스의 웹 기반 기능 안전 라운지를 통해 제공되며, 라이선스가 있는 가입자는 아키텍처, 툴 플로우 및 관련 문서를 지속적으로 개발하기 위한 업데이트를 이용할 수 있다. 보다 자세한 내용은 여기에서 확인할 수 있다


leekh@semiconnet.co.kr
(끝)
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