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칩 스케일 MCU로 웨어러블 디자인의 크기 한계까지 설계하는 방법


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본 예제는 수많은 웨어러블 기기 중에서‘한가지 용도만 수행’하는 제품이다. 본 예제에서 CSP 크기 집적 회로의 기능적 밀도, 정밀성, 에너지 효율성은 IC 기기가 얼마나 유용하고 강력할 수 있는가를 설명한다.

leekh@semiconnet.co.kr
(끝)
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